2017-09

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Fusion PCB 発注方法

格安でプリント基板の製造ができるFusion PCBへの発注方法をまとめました。
Fusion PCB 発注方法.pdf

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LED電光掲示板

秋月電子の32X16ドットLED電光掲示板用拡張表示ユニットを使用して、12文字表示の電光掲示板を製作しました。秋月電子のLED電光掲示板ユニット(完成品)のマイコンはH8で、表示ユニットの接続数は最大4枚です。STM32マイコンボード『STBee』を使用して、より多くの表示ユニットを接続できるようにしました。

LED電光掲示板  

LED電光掲示板製作マニュアル Ver1.0.pdf
基板製作データ(ブラスト工法用) LEDSIGN-10-PCB.zip
マイコンソフト LEDSign.hex
PCソフト LEDSign.exe

ソフトは、Raisonance Ride7(マイコン)、Visual Basic 2008(PC)で開発しています。
ソースコードを頒布します(有料:\1470)。ご希望の方は下記メールアドレス宛にお問い合わせください。送金の方法などをお知らせします。
Shigeru Mitsugi 
mitsugi@mbeware.com

<注意事項>
(1)製作やソースコードのサポートは行っておりません。バグの報告は受け付けています。
(2)製作マニュアル、回路図やプログラムなどの設計データを使用した結果につきましては、障害などが発生しても、筆者は一切の責任を負いません。
 
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負信号をマイコンで測定する

 AD8275を使用すると、負信号をマイコンで測定できます。AD8275は、+8V~0V~-8Vを0.05V~1.65V~3.25Vに変換するゲイン=0.2のOPアンプです。+5Vの単電源で動作します。AD8275を利用して、STM32マイコンボードSTBeeのADCで波形を観測しました。

ADC-PRE 写真 

ADC-PRE SIScope 

ブロック図
ADC-PRE ブロック図 

回路図
ADC-PRE schematic 

部品表
ADC-PRE 部品表 

ソースコード
 STBee STM32マイコン ソースコード Raisonance Ride7で作成
 PC ソースコード Visual Basic 2008で作成

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STM32マイコンボード『STBee』の開発環境を整える

1.はじめに
ストロベリー・リナックスから出ているSTM32マイコンボードSTBee(72MHz, 512K+64KB)の開発環境を整えます。
STBeeボード 
ステップ実行やブレークポイントが利用できるJTAGデバッガRaisonance RLink Standardを利用します。RLink Standardはデバッグ時、コードサイズが32KBに制限されます。RLink Professionalにはこの制限がありません。
Rlinkデバッガ

上記の相当品と思われるSTX-RLINKをDigi-Keyから購入できます(\6,776)。
STX-RLINKデバッガ 

2.Ride7のダウンロード

フリーの統合開発環境(IDE) Ride7を下記からダウンロードします(バージョンが上がっていることがあります)。
Ride7のコンパイラはGCCですので、生成できるコードサイズに制限はありません。

Ride7_7.28.10.0075.exe
RKit-ARM_1.24.10.0050.exe
Ride7のマニュアル

インストール方法と使い方は、下記のマニュアルを参照してください。

Raisonance Ride7+STX-RLINK導入マニュアル Ver1.3.pdf

上記マニュアルで使用したプロジェクトファイルです。

STM32F103_Toggle.zip
USART.zip
USART_Timer.zip

<リンク> STM32マイコン徹底入門

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ブラスト工法によるプリント基板作成

カスタムエンジのブラスト工法でプリント基板を作成しました。

<基板の仕様>
CEM-3 ガラスコンポジット両面基板 49.5×49.5mm
穴数: φ0.8=67 φ3.0=4 合計71
最小線幅: 0.35mm
費用: 基板作成費 \1,400 基板穴明(ボール盤使用) \1,420(\20/穴) ヤマトメール便送料 \80 合計\2,900 税込\3,045

<部品面> カスタムエンジからのメールでは、「部品面の文字についてですが、細線のため、銅箔残しによる再現は厳しくなると思われます」とのことでしたが、十分綺麗な仕上りです。

ブラスト工法 部品面 

 <半田面> ブラスト工法によるプリント基板作成のご案内(PDFファイル)によると、「基板両面の位置合わせ精度には限界があります」とのことですが、確かにそれはあるようです。しかし、実用上の問題があるほどのズレではありませんでした。

ブラスト工法 半田面 

<アートワークの注意点> スルーホールは「メッキ無し」ですので、部品面と半田面は接続されていません。DIP部品の端子に部品面で配線した場合、部品面での半田付が必要です。ICは部品面での半田付ができますが、U2の12.8MHz水晶発振器は足がケースの下に隠れますので、浮かせて取り付けることなりました。次回製作では、水晶発振器への配線を半田面に移す予定です。
同じ理由で、X1の水晶振動子は半田面に実装することにします。

<表面保護>
基板納品時には何の処理もされていません。銅箔の酸化防止ため、フラックスを塗りました。

サンハヤト フラックスペン(太字タイプ) HC-101B アマゾンでも購入できます。

無料プリント基板CAD「CADLUS X」からブラスト工法用の製造データを作る方法をまとめました。
ブラスト工法用製造データの作成方法 Ver1.0.pdf

上記マニュアルで使用するファイルです。
BLAST-PCB.zip

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