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2018-09

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ブラスト工法によるプリント基板作成

カスタムエンジのブラスト工法でプリント基板を作成しました。

<基板の仕様>
CEM-3 ガラスコンポジット両面基板 49.5×49.5mm
穴数: φ0.8=67 φ3.0=4 合計71
最小線幅: 0.35mm
費用: 基板作成費 \1,400 基板穴明(ボール盤使用) \1,420(\20/穴) ヤマトメール便送料 \80 合計\2,900 税込\3,045

<部品面> カスタムエンジからのメールでは、「部品面の文字についてですが、細線のため、銅箔残しによる再現は厳しくなると思われます」とのことでしたが、十分綺麗な仕上りです。

ブラスト工法 部品面 

 <半田面> ブラスト工法によるプリント基板作成のご案内(PDFファイル)によると、「基板両面の位置合わせ精度には限界があります」とのことですが、確かにそれはあるようです。しかし、実用上の問題があるほどのズレではありませんでした。

ブラスト工法 半田面 

<アートワークの注意点> スルーホールは「メッキ無し」ですので、部品面と半田面は接続されていません。DIP部品の端子に部品面で配線した場合、部品面での半田付が必要です。ICは部品面での半田付ができますが、U2の12.8MHz水晶発振器は足がケースの下に隠れますので、浮かせて取り付けることなりました。次回製作では、水晶発振器への配線を半田面に移す予定です。
同じ理由で、X1の水晶振動子は半田面に実装することにします。

<表面保護>
基板納品時には何の処理もされていません。銅箔の酸化防止ため、フラックスを塗りました。

サンハヤト フラックスペン(太字タイプ) HC-101B アマゾンでも購入できます。

無料プリント基板CAD「CADLUS X」からブラスト工法用の製造データを作る方法をまとめました。
ブラスト工法用製造データの作成方法 Ver1.0.pdf

上記マニュアルで使用するファイルです。
BLAST-PCB.zip

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